23年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn),擁有上萬(wàn)次成功案例,500強(qiáng)企業(yè)的信賴。
半導(dǎo)體引線框架蝕刻加工
發(fā)布日期:2022-05-12
近期是否經(jīng)常觸碰到“半導(dǎo)體引線框架”專有名詞呢?那么什么叫半導(dǎo)體引線框架,引線框架是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它的主要作用是通過(guò)IC芯片信號(hào)傳遞至外界的橋梁,也是半導(dǎo)體后端封裝的重要材料。按功能可分為功率及分立式組件,即主要用于支持二極管、發(fā)光二極管、晶體管等產(chǎn)品;集成電路用的是芯片、印刷電路板的媒介,具有導(dǎo)電的功能。絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。引線框架傳統(tǒng)封裝主流技術(shù)包括SOT、SOP、QFN/DFN等,是封測(cè)技術(shù)中成熟的手段。產(chǎn)品類型可分TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT。原材料有C194銅,紅銅,磷銅,KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90等。
半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝主要是通過(guò)模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法,即蝕刻加工,半導(dǎo)體引線框架蝕刻加工通過(guò)化學(xué)刻蝕法能夠使產(chǎn)品無(wú)毛刺,精度高,產(chǎn)品無(wú)瑕疵優(yōu)勢(shì),半導(dǎo)體引線框架蝕刻加工材料厚度可控制在0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm。