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微孔加工是金屬加工過程中經常遇到的問題，由于其材質、厚度的不同，難易程度也有所不同，工藝的選擇上也會有所不同。不銹鋼微孔加工主要和受力面、加工孔徑和深度參數(shù)有關，因此選擇不同的工藝手段上會產生不同的結果，這也是為什么在選擇工藝過程中報價有高低之分的原因。目前常規(guī)的不銹鋼微孔加工的方法主要有以下幾種：

（1）激光加工：激光加工的廣泛運用于電子產品、多層電路板焊接、金屬基板的鉆孔、線形切割領域。它具有成本低、加工質量可靠的特性，但在精密金屬基片和網片上，激光加工的方式相對暴力加熱，特別是在半導體產品引線框架、封裝蓋板產品上，由于產品的厚度和面積相對盡薄又小，通過激光加工的方式容易破壞材質的原有特性，表面會產生焦灼感，出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象，而且不容易清理，對于一般要求不那么高的產品上激光加工的方式也是一種較優(yōu)的選擇。

（2）線性切割：線性切割的方式廣泛運用在慢走絲的領域，批量化的生產上線性切割價格相對較為高昂，同時并沒有很好的保持產品的原有特性，在較為薄的產品材質上使用容易發(fā)生變形。

（3）蝕刻加工：蝕刻加工屬于化學藥劑蝕刻，即光化學蝕刻，是通過在金屬材質上對不需要化學腐蝕的部分增加保護膜，將要腐蝕的部分暴露經過曝光、顯影、蝕刻達到溶解形成凹凸或鏤空成型的效果。蝕刻加工廣泛運用上高精尖的產品上，蝕刻加工能夠使金屬材質表面平整、無毛刺、圖形復雜或者孔徑密集的考慮上，蝕刻加工滿足加工周期短、成本低的優(yōu)勢。

（4）電火花微孔加工：電火花微孔加工的缺點在于對于要求在材質上做密集的孔徑上無法滿足，達不到批量生產的目的，且費用相對較為高昂，主要運用在孔受力較小的材質上，如微機機械設備、光學儀器等零部件加工上靈活適用。

以上就是針對不銹鋼微孔加工的幾種方法，如果需要進行微孔加工那么上面幾種方法可以參考選擇最佳的解決方案。