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陶瓷銅是一種由高嶺土、銅粉和納米銅按一定的比例再燒結(jié)而成，是一種兼有銅與陶瓷優(yōu)點的混合物，它具有良好的硬度、強度、耐磨損性、抗腐蝕性和韌性。

隨著科技時代的不斷邁進(jìn)，陶瓷銅的運營領(lǐng)域在智能家居、智慧工業(yè)、智慧城市、航天設(shè)備、特殊裝備上均有出現(xiàn)，其中陶瓷銅管殼的出現(xiàn)便是最佳的印證。陶瓷銅小外形外殼上一種小型化的貼裝外殼，采用表面貼裝的形式，主要應(yīng)用于高密度集成電路封裝中，產(chǎn)品由陶瓷基座、金屬蓋板、內(nèi)置轉(zhuǎn)接瓷片三部分組成，其主要功能是電路、信號的連通，為其提供內(nèi)外部電路鏈接、機械支撐和氣密性的環(huán)境保護(hù)作用，其中陶瓷基座是外殼芯片的安裝平臺、鍵合區(qū)、內(nèi)置鏈接瓷片與外引線是芯片與外部電路的互連通路，其引線結(jié)構(gòu)更利于吸收外殼與電路板之間的應(yīng)力，具有較高的可靠性。陶瓷銅扁平外殼其結(jié)構(gòu)包括陶瓷基座、引線框、重量輕、體積小、表貼式等特點，主要運用領(lǐng)域是集成電路芯片的可靠性封裝要求。光通信領(lǐng)域方面，陶瓷銅光通訊外殼由高導(dǎo)熱金屬底盤、金屬墻、光纖管、金屬引線和陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)，可封裝單芯片和多芯片，能夠封裝各類光電發(fā)射、接收器件、光開關(guān)等光通信器件，主要運用領(lǐng)域是寬帶接入、傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通訊和CATV等。

那么這些陶瓷銅管殼和陶瓷銅片是如何生產(chǎn)出來的呢？由于已經(jīng)有陶瓷銅材料，采用蝕刻加工的方式加工成各種小型化的管殼片或者陶瓷銅片，通過蝕刻加工出來的陶瓷銅表面平整光滑細(xì)膩，無激光加工出來的燒灼感，能夠很好的保障陶瓷銅的性能，因此，蝕刻陶瓷銅也是陶瓷銅加工的最佳手段，由于蝕刻加工不能完成產(chǎn)品的折彎等立體形狀，通過蝕刻陶瓷銅后續(xù)需要再次經(jīng)過沖壓加工的方式形成折彎等。蝕刻陶瓷銅的加工能夠滿足高精密度的薄度，傳統(tǒng)工藝無法滿足其加工需求，采用蝕刻加工便成了主要的加工手段。