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陶瓷覆銅板是一種采用陶瓷基板（氧化鋁或者氮化鋁）上采用高溫燒制工藝鍵合銅箔的復合材料，主要的材料可采用黃銅板、磷銅板、鈹銅板、紅銅板、紫銅板、白洋銅板等銅材。目前所采用的加工方式主要有激光切割及打孔、化學電鍍、化學蝕刻等工藝進行。

陶瓷覆銅板具有較高的產品特性，擁有高導熱性及低膨脹系數(shù)，耐冷熱循環(huán)性能和機械強度，特別適用于目前新能源汽車領域的PCBA板設計，剎車片的運用。擁有較強的電流導通能力，耐磨損和化學腐蝕，加工出來平整度和表面光澤度相對較高，不易彎曲變形和翹曲。擁有絕緣耐壓高等優(yōu)秀的產品特性。

陶瓷覆銅板之外目前還有玻璃覆銅板，陶瓷銅覆銅板蝕刻除了在新能源汽車領域有所運用之外，重要的是在大功率LED陶瓷覆銅散熱基板上同樣也有不錯的表現(xiàn)。