根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月全球半導(dǎo)體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%；中國半導(dǎo)體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%。從全球各個區(qū)域來看，中國半導(dǎo)體躍居全球第一大市場，銷售占比達35%，主要原因在于我國市場廣闊，對半導(dǎo)體本身需求就大；其次，我國全球電子產(chǎn)品、家電等制造中心，需要進口集成電路來制造商品，再銷售至全球其他地區(qū)。
半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟發(fā)展的角度，半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四大類，其中集成電路市場占比80%以上。集成電路(IC，俗稱芯片)又主要分為四大類：存儲器（內(nèi)容）、邏輯器件（CPU、GPU等）、微處理器，模擬器件。因此，從科技或經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性非常大，日常生活涉及到的計算機、移動電話或數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。
隨著市場競爭的加劇，半導(dǎo)體工藝的制造要求越來越高，從14mm發(fā)展到2mm的線程，工藝研發(fā)技術(shù)要求不斷提升，對產(chǎn)品元器件性能、效率、小型化要求極高。傳統(tǒng)的工藝沖壓成本高，硬度太大，太小，易碎的金屬無法滿足要求，在切割的邊緣上產(chǎn)生劃痕，局部產(chǎn)生毛刺，非常耗時也暴露出工藝上的短板。而激光切割弊端使產(chǎn)品產(chǎn)生刮花、毛刺等，也無法滿足半導(dǎo)體高精度，品質(zhì)優(yōu)良的特點。
深圳市卓力達電子有限公司為半導(dǎo)體行業(yè)助力的方法，即光化學(xué)蝕刻，通常所指的是蝕刻，通過蝕刻工藝能夠?qū)崿F(xiàn)加工小于0.1mm壁厚的板材上做結(jié)構(gòu)處理，其工藝原理是通過制版曝光、顯影后，將蝕刻區(qū)域的保護膜出去，在蝕刻過程中使金屬接觸化學(xué)溶液，使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學(xué)研磨達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸和鏤空成型的效果。卓力達蝕刻工藝有著豐富的實踐案例經(jīng)驗，擁有美國CHEMCUT的蝕刻線，以色列的光繪機，法國AUTOMA全自動卷對卷曝光機等國際知名品牌的先進生產(chǎn)設(shè)備，為半導(dǎo)體生產(chǎn)穩(wěn)定提供保障，以進口材料為主，能夠?qū)Σ煌牟馁|(zhì)進行蝕刻加工，厚度從0.03mm-2.0mm；公差最小可控制在±0.01mm，能夠滿足半導(dǎo)體蝕刻精度達到公差微米級。卓力達蝕刻工藝集精密蝕刻、電鍍、電泳、陽極氧化、精密電鑄、真空擴散焊接為一體已經(jīng)在半導(dǎo)體集成電路封裝用的引線框架、半導(dǎo)體晶片、封裝檢查用接觸器（彈簧端子）、探針卡/IC插座用測試頭及導(dǎo)板等成功實踐，也為用于無人駕駛激光雷達通信的編碼環(huán)，車載拉伸屏，折疊屏，卷軸屏等提供專業(yè)化的解決方案。
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